MIC-733-TS5A1
Hệ thống máy tính xử lý AI biên công nghiệp không quạt, đạt chuẩn NEMA TS2, chịu dải nhiệt rộng -34 đến 74°C, chống rung xóc vượt trội và tích hợp nguồn điện sao lưu gián đoạn 500ms. Thiết bị tích hợp vi xử lý NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB LPDDR5 chuyên dụng cho các ứng dụng giao thông thông minh và suy luận AI.
- Tuân thủ tiêu chuẩn NEMA TS2 ứng dụng trong hệ thống giao thông thông minh
- Thiết kế nhỏ gọn, không quạt, chống rung 3Grms và chống sốc 10G
- Hỗ trợ dải nhiệt độ hoạt động khắc nghiệt từ -34 đến 74°C
- Tính năng sao lưu nguồn gián đoạn 500ms theo chuẩn NEMA TS2
Đây là mức tham khảo cho bộ khung, chưa gồm RAM và ổ lưu trữ. Kỹ thuật IPC247 tư vấn cấu hình đầy đủ theo nhu cầu sử dụng.
Yếu tố công nghiệp
| Dải nhiệt hoạt động | -34 ~ 74 °C (with 0.7 m/s airflow (in 30W AGX Orin mode)) |
|---|---|
| Nguồn điện | 12 VDC |
| Đầu nối nguồn | Terminal Block 4P |
| Kiểu lắp đặt | Desktop, Wall mount |
| Kích thước (mm) | 192 x 290 x 87 |
| Khối lượng (kg) | 4.5 |
| Chống rung | 3Grms @ 5 ~ 500 Hz — random, 1 hr/axis |
| Chứng nhận | NEMA-TS2, CE, FCC |
Máy tính
| CPU | 8-core NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 |
|---|---|
| RAM | LPDDR5 · tối đa 32GB |
| Lưu trữ | 1× eMMC · 1× M.2 2280 M-Key Slot (NVMe 512GB pre-installed) · 1× Micro SD slot |
| GPU | NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores |
| CUDA cores | 1792 |
| Khe mở rộng PCI/PCIe | 0 |
Kết nối & I/O
| COM | 2× RS-232/422/485 (On-board pin header) |
|---|---|
| LAN | 4× 10/100/1000 Mbps PoE |
| USB | 2× USB USB 3.0 · 1× USB Micro USB OTG |
| DIO | 4 in / 4 out |
| Xuất hình | 1× HDMI |
| Mở rộng | 2× mPCIe · 1× M.2 3052 B-Key · 1× TPM · 1× iDoor |
Cần giá trọn bộ kèm RAM, ổ cứng và phụ kiện gá cho mã này? Để lại số — kỹ thuật báo trong 4 giờ làm việc.
Chỉ dùng số này để trả lời đúng yêu cầu của bạn.
Phụ kiện & module tuỳ chọn (25 mã)
| 96FD80-P1TB-TS1 | SSSTC M.2 2280 1TB NVME G4x4 SSD -25°C ~85°C |
|---|---|
| SQF-C8MV4-1TDEDC | SQF M.2 2280 720-D 1T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) |
| SQF-C8MV4-1TDEFM | SQF M.2 2280 730-D 1T 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) |
| SQF-C8MZ2-128GDEDE | SQF M.2 2280 720-D 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) |
| SQF-C8MV2-512GDEFE | SQF M.2 2280 730-D 512G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) |
| SQF-C8MV2-512GDEFN | SQF M.2 2280 730-D 512G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) |
| SQF-C8MV4-2TDEDC | SQF M.2 2280 720-D 2T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) |
| SQF-C8MV2-128GDEDM | SQF M.2 2280 720-D 128G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) |
| SQF-C8MV2-512GDEDM | SQF M.2 2280 720-D 512G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) |
| SQF-C8BV4-1TDEDC | SQF M.2 2280 720-D 1T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) |
| EWM-W173H01E | Wi-Fi 6+BT 5.0 Module 2.4/5GHz Mini PCIe |
| EWM-W172H01E | Wi-Fi 5+BT 4.2 Module 2.4/5GHz Mini PCIe |
| 1751000626-01 | Cable Ant. SMA/F-R MHF1/113 BLK L250mm |
| 1751000717-01 | Dipole Ant.WiFi 6E SMA/M-R RG178 BLK L183mm IP67 |
| 1751000460-01 | Dipole Ant. WiFi 6E SMA/M-R BLK L111.7mm IP54 |
| 9656EWMG00E | Half-size miniPCIe to miniPCIe bracket set |
| AIW-356-DQ | 5G Sub6+GNSS M.2 3052 Key B (by region) |
| 1751000623-01 | Cable Ant. SMA/F MHF4L/113 BLK L300mm (5G) |
| 1750009372-01 | Ant.SMA/M 90/180 5G BLK 167mm RG178 (5G) |
| 1700029019-01 | Power Cord (PSE/BSMI), 3-pin, 7A, 125V, 1.8 M, DAC-ST01 |
| 98RV710AL00 | Allxon OOB module |
| 1700019968 | F Cable 2x10P-2.0/D-SUB 9P(M)x2 15CM for On-board serial ports pin header extension |
| 1960068789T008 | IDOOR COMX2 Cover for On-board serial ports pin header extension |
| 1960065854N021 | PCM series module bracket for supporting idoor cover fixing |
| PCA-TPMSPI-00A1 | TPM 2.0 Module by SPI interface |
Cấu hình khác cùng dòng MIC-700
Cùng khung máy, cùng kiểu lắp — khác nhau ở cỡ màn và CPU. Nếu mã trên chưa vừa ý, đổi sang một trong các mã dưới đây thường là đủ.
Sản phẩm tương đương từ dòng khác
Khác dòng — có mã khác cả hãng — nhưng cùng dạng máy và gần nhau ở các thông số chính. Chúng tôi đối chiếu tương thích theo tài liệu của hãng trước khi báo giá.