Maytinhcongnghiep
EmQ-i230JD-WT-E3825-4G
Module CPU Qseven R1.2 dạng fanless, dải nhiệt hoạt động rộng -40~85°C, dùng Intel Atom E3825 với 4GB RAM và 32GB eMMC hàn sẵn (OEM Request), phù hợp thiết bị nhúng công nghiệp cần lưu trữ tích hợp.
- Bản D tích hợp sẵn 32GB eMMC (OEM Request)
- Thiết kế fanless, dải nhiệt rộng -40~85°C
- LAN tích hợp Gigabit Ethernet
- Kích thước nhỏ gọn 70x70mm
Liên hệ báo giá. Mã này chưa đủ căn cứ để đưa ra khoảng giá tham khảo — chúng tôi báo giá chính xác sau khi nắm rõ cấu hình bạn cần.
Yếu tố công nghiệp
| Dải nhiệt hoạt động | -40 ~ 85 °C |
|---|
Máy tính
| CPU | Intel Atom E3825 1.33GHz |
|---|---|
| Socket | Soldered onboard (Qseven R1.2) |
| RAM | DDR3L · tối đa 4GB |
| Lưu trữ | 2× SATA (300MB/s) · eMMC 4.5 32GB (pre-soldered, OEM Request) |
| GPU | Intel Gen7 Graphics (integrated) |
| Khe mở rộng PCI/PCIe | 3 |
Kết nối & I/O
| LAN | 1× Gigabit Intel Ethernet controller i21x series |
|---|---|
| USB | 8× USB USB 2.0 |
| Xuất hình | 1× DDI · 1× LVDS dual channel 24-bit · 1× Analog RGB (via RSV pin) |
| Mở rộng | 3× PCIe x1 · I2C/SDIO |
Cần giá trọn bộ kèm RAM, ổ cứng và phụ kiện gá cho mã này? Để lại số — kỹ thuật báo trong 4 giờ làm việc.
Chỉ dùng số này để trả lời đúng yêu cầu của bạn.
Phụ kiện & module tuỳ chọn (4 mã)
| HS-230J-F1 | Heat spreader 70x65x8mm |
|---|---|
| HS-0000-W3 | Universal evaluation heat sink kit w/ thermal pad 70x65x29.8mm |
| PBQ-3000 | Qseven R1.2 carrier board, EPIC form factor |
| CBK-06-3000-00 | Cable kit: 1 x USB cable, 1 x USB2 cable, 2 x Serial port cables, 1 x SATA cable, 1 x SATA power cable |
Cấu hình khác cùng dòng EmQ-i23
Cùng khung máy, cùng kiểu lắp — khác nhau ở cỡ màn và CPU. Nếu mã trên chưa vừa ý, đổi sang một trong các mã dưới đây thường là đủ.
Sản phẩm tương đương từ dòng khác
Khác dòng — có mã khác cả hãng — nhưng cùng dạng máy và gần nhau ở các thông số chính. Chúng tôi đối chiếu tương thích theo tài liệu của hãng trước khi báo giá.