Maytinhcongnghiep
EXB-D2321-V10
Module 4G/5G kèm khe thẻ nhớ TF trong hệ LEGO, chịu dải nhiệt hoạt động -10~60°C, cấp nguồn 5V DC từ pin bo mạch chính, lắp bằng ốc vít, kích thước nhỏ gọn 70 x 40mm. Bổ sung kết nối mạng di động và lưu trữ mở rộng cho máy chính.
- Hỗ trợ SIM card và thẻ nhớ TF, bổ sung kết nối 4G/5G
- Chức năng dự phòng: 1xUSB2.0, 1xUSB3.0, 1x nguồn
- Dải nhiệt hoạt động -10~60°C, lưu kho -20~70°C
- Tương thích bo mạch TPC-1062A, TPC-1082A, UPC-309C
Liên hệ báo giá. Mã này chưa đủ căn cứ để đưa ra khoảng giá tham khảo — chúng tôi báo giá chính xác sau khi nắm rõ cấu hình bạn cần.
Hoặc để lại SĐT — kỹ thuật báo giá đúng mã EXB-D2321-V10 trong 4 giờ làm việc.
Yếu tố công nghiệp
| Dải nhiệt hoạt động | -10 ~ 60 °C |
|---|---|
| Đầu nối nguồn | Motherboard Pin |
| Kiểu lắp đặt | Screw Holes |
| Kích thước (mm) | 70 x 40 |
Kết nối & I/O
| USB | 1× USB USB 2.0 · 1× USB USB 3.0 |
|---|---|
| Mở rộng | 1× 4G/5G module + TF card |
Cần giá trọn bộ kèm RAM, ổ cứng và phụ kiện gá cho mã này? Để lại số — kỹ thuật báo trong 4 giờ làm việc.
Chỉ dùng số này để trả lời đúng yêu cầu của bạn.
Cấu hình khác cùng dòng LEGO-EXB · bo mạch hệ LEGO
Cùng khung máy, cùng kiểu lắp — khác nhau ở cỡ màn và CPU. Nếu mã trên chưa vừa ý, đổi sang một trong các mã dưới đây thường là đủ.
EXB-CA01 EXB-D2137-V1.1 EXB-D2138 EXB-D21C2-V13 EXB-D2241-V10 EXB-D2242-V10 EXB-D2243-V10 EXB-D22C1-V10
Xem cả dòng LEGO-EXB · bo mạch hệ LEGO và so từng cấu hình →