Bỏ qua tới nội dung
EN
EXB-D22C1-V10
Module & mở rộng CESIPC LEGO-EXB · bo mạch hệ LEGO

EXB-D22C1-V10

Bo mạch mở rộng dòng LEGO Mode tích hợp 4 cổng Serial và hỗ trợ mở rộng kết nối 4G cho bo mạch chủ CES-1602, dải nhiệt hoạt động -10°C~60°C, lắp đặt bằng vít, tiêu thụ điện dưới 1W.

  • Dải nhiệt hoạt động -10°C~60°C, lưu kho -20°C~70°C
  • Bo mạch mở rộng 4G (4G function expansion board) phục vụ truyền dữ liệu từ xa
  • Tích hợp 4 cổng Serial Ports
  • Lắp đặt bằng vít (Screw Holes), tiêu thụ điện dưới 1W (typical)

Liên hệ báo giá. Mã này chưa đủ căn cứ để đưa ra khoảng giá tham khảo — chúng tôi báo giá chính xác sau khi nắm rõ cấu hình bạn cần.

Hoặc để lại SĐT — kỹ thuật báo giá đúng mã EXB-D22C1-V10 trong 4 giờ làm việc.

Yếu tố công nghiệp

Dải nhiệt hoạt động-10 ~ 60 °C
Kiểu lắp đặtScrew Holes
Kích thước (mm)117 x 63

Máy tính

Khe mở rộng PCI/PCIe0

Kết nối & I/O

COM4× Serial Ports
Mở rộng1× 4G · COB Matching

Cần giá trọn bộ kèm RAM, ổ cứng và phụ kiện gá cho mã này? Để lại số — kỹ thuật báo trong 4 giờ làm việc.

Chỉ dùng số này để trả lời đúng yêu cầu của bạn.

Cấu hình khác cùng dòng LEGO-EXB · bo mạch hệ LEGO

Cùng khung máy, cùng kiểu lắp — khác nhau ở cỡ màn và CPU. Nếu mã trên chưa vừa ý, đổi sang một trong các mã dưới đây thường là đủ.

Xem cả dòng LEGO-EXB · bo mạch hệ LEGO và so từng cấu hình →

Thông số theo tài liệu kỹ thuật của hãng. Tải datasheet →